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INDUSTRIA ELECTRÓNICA

Semiconductores / Circuitos Integrados

En el proceso de fabricación de semiconductores, principalmente se utiliza la visión artificial para la inspección en el procesamiento y la detección de defectos, mientras que en este último proceso implica principalmente la detección eléctronica de obleas, el corte, empaquetado, pruebas y otros procesos.

La tecnología de visión artificial es una de las tecnologías centrales de la industria moderna para ayudar a la industria de semiconductores a actualizar los equipos, mejorar el nivel de proceso de la línea de producción y la calidad de dichos productos.

Aplicaciones de visión con Inteligencia Artificial

Inspección de componentes
electrónicos

Detecta la apariencia de pequeños componentes electrónicos, como productos SMD y chips de silicio.

Después de la fotografía automática y de alta velocidad de la superficie del objeto probado, los datos se transmiten a la computadora para su procesamiento y se encuentran los productos defectuosos. Los tipos de defectos incluyen errores de impresión, errores de contenido, error de imágen, alíneación, falta de impresión, defecto de superficie, etc.

Inspección de
apariencia de chips

Detecta el tamaño del chip IC, la apariencia, la planitud, etc.

Se detecta el número de pines y las dimensiones geométricas de múltiples posiciones de pines, incluido el intervalo de paso, el ancho, la altura, la curvatura, etc.
La inspección de apariencia continua, eficiente y rápida del chip mejora la eficiencia de detección, ahorra costos de mano de obra y reduce la intensidad laboral de los trabajadores. Más importante aún, asegura la precisión de detección.

Detección de circuito
impreso PCB

Detecta el tamaño de la apariencia, posición y defecto de la placa de circuito impreso PCB.
Detección de posición del componente de la placa de circuito impreso PCB, junta de soldadura, circuito, tamaño de orificios, medición de ángulos; interfaz de micro comunicación de computadora, ranura para tarjeta SIM; colocación de componentes SMT, montaje en superficie, detección de superficie, detección de pasta de soldadura SPI, soldadura por reflujo y soldadura por ola; detección y medición del número de conector del cable.

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